【短讯】“芯”动来袭！WAIC 2023智能芯片合辑 多款芯片首发

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人工智能是当今世界科技发展的最前沿，而AI芯片作为实现人工智能的核心技术部件之一，正不断孕育着创新的力量。在这个人工智能逐渐被应用到各个行业的时代，AI芯片展将汇集全球最顶尖的AI芯片企业和研究机构，展示最先进、最具前景的技术成果，探索人工智能与芯片的无限可能性。在这里，你将亲身体验到人工智能的魅力，探索AI芯片的未来发展趋势，了解人工智能在智能家居、智慧城市、自动驾驶等领域的应用前景。让我们一起走进AI芯片合辑，开启一场探索AI未来的科技之旅！爱芯元智半导体（宁波）有限公司展位号：世博展览馆H2-C1108展品：AX650N▌AX650NAX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。接口方面，AX650N支持64bit LPDDR4x，多路MIPI输入，千兆Ethernet、USB、以及HDMI 2.0b输出，并支持32路1080p@30fps解码。强大的性能可以让AX650N帮助用户在智慧城市，智慧教育，智能制造等领域发挥更大的价值。南京后摩智能科技有限公司展位号：世博展览馆H1-C821展品：后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片▌后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构，提供高达256TOPS物理算力，可大幅提升数据和计算单元的交互效率，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上，适用各类时延敏感型场景。北京知存科技有限公司展位号：世博展览馆H2-C1427展品：WTM2101▌WTM2101知存科技旗下首个存算一体SoC芯片WTM2101基于知存科技的存内计算技术，积累了全球化的用户经验和需求，具有低功耗、高算力、多应用的三大优势，可助力智能可穿戴设备实现产品体验升级，实现多元化和差异化的应用，大力推动智能穿戴行业创新和发展。昆仑芯（北京）科技有限公司展位号：世博展览馆H2-B601展品：昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片、昆仑芯AI加速卡K100、昆仑芯AI加速卡K200、昆仑芯AI加速卡R200▌展品一、昆仑芯1代AI芯片昆仑芯1代AI芯片是基于自研的昆仑芯XPU架构，为云端和边缘端的人工智能业务而设计。采用14nm工艺，16GB HBM先进内存和2.5D封装技术，提供高达512 GB/s的内存带宽，算力可达256 TOPS的整数精度处理能力，当前已在百度搜索引擎、小度等业务中部署数万片，是国内为数不多的经历过互联网大规模核心算法考验的云端AI芯片。▌展品二、昆仑芯2代AI芯片昆仑芯2代AI芯片搭载昆仑芯自研的新一代XPU-R架构，是国内首款采用 GDDR6 显存的通用 AI 芯片。采用 7nm制程工艺，相比1代性能提升2-3倍，算力强大，整数精度算力达到 256 TOPS，半精度为128 TFLOPS。目前已在金融、工业、交通、教育等客户的业务中被广泛部署和使用。▌展品三、昆仑芯AI加速卡K100昆仑芯AI加速卡K100是专为边缘推理打造的AI加速卡，采用昆仑芯1代AI芯片，支持128 TOPS@INT8算力，功耗低至75W，体积小巧，适用于各类智能边缘计算场景。▌展品四、昆仑芯AI加速卡K200昆仑芯AI加速卡K200搭载昆仑芯1代AI芯片，提供高达256 TOPS@INT8算力，HBM 16GB内存和512GB/s访存带宽，支持计算机视觉、自然语言处理、语音等深度学习及传统机器学习任务，适用于云数据中心或其他高计算密度的训练和推理场景。▌展品五、昆仑芯AI加速卡R200昆仑芯AI加速卡R200采用昆仑芯2代AI芯片，为数据中心高性能推理提供256 TOPS@INT8的强大算力，全面支持自然语言处理、计算机视觉、语音以及传统机器学习等各类人工智能任务。湖南北云科技有限公司展位号：世博展览馆H1-C1219展品：M2高精度定位/组合导航模组、Alice GNSS高精度定位SoC芯片▌展品一、M2高精度定位/组合导航模组M2系列模组基于北云科技新一代22nm制程高性能车规级GNSS SOC芯片Alice，内置高精度测量引擎、导航引擎、惯性导航单元以及功能安全处理器，符合ASIL B功能安全等级，支持高性能RTK解算、深耦合组合导航、抗干扰与L-BAND PPP等功能，能够有效地应对卫星信号干扰、丢失等苛刻环境，提供连续、实时、可信的高精度位置与姿态信息。可应用于自动驾驶、高级驾驶辅助、无人机、智能机器人等领域。▌展品二、Alice GNSS高精度定位SoC芯片采用车规级22nm制程工艺，小尺寸 6×8mm BGA封装。支持全系统全频点卫星信号接收，1500个通道（含750FuSa通道）。支持 L-BAND、CLAS星基增强。内置 REAL RTK定位引擎、DIST 深耦合组合导航引擎以及SAIF 高性能复合干扰抑制算法引擎，干信比65dB，抗扫频、窄带、单频、脉冲、多音等多种信号干扰。功能安全等级 IS026262 ASIL B。墨芯人工智能科技（深圳）有限公司展位号：世博展览馆H2-C1021展品：安腾芯片▌安腾芯片墨芯核心产品Antoum®处理器稀疏率领衔全行业，流片前仿真验证充分，回片后1秒点亮，实测性能全面符合预期。Antoum®处理器通过软硬件协同设计的创新方法，形成稀疏化计算平台，能够显著加速人工智能应用，在提供高性能、高能效比的同时，大幅降低计算成本，是一款高性能通用可编程芯片，广泛支持CNN、RNN、LSTM等网络模型和浮点、定点丰富的数据类型。上海燧原科技有限公司展位号：世博展览馆H2-C115展品：云燧智算集群▌云燧智算集群云燧智算集群产品 CloudBlazer Matrix 以燧原科技自主知识产权的 AI 芯片邃思 2.0 为核心，采用分布式架构，支持超强扩展能力，通过高带宽、全互联拓扑，结合 GCU-LARE 2.0 多芯互联技术，可实现千芯级大规模集群高速互联，具备优异的线性加速比；并通过创新的冷板式液冷技术，大大降低了数据中心 PUE；高效支撑超千亿参数巨量模型的高效、并行训练，成为目前国内性能最强的高精度液冷训练集群系统。

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